三星在先进节点中积极应用FOPLP技术，其用于可穿戴设备的Exynos W920处理器结合了5纳米EUV工艺与FOPLP方案；谷歌已在Tensor G4芯片中采用三星的FOPLP技术；AMD、英伟达等公司正与台积电及OSAT供应商合作，计划将FOPLP整合至其下一代芯片产品。中国大陆厂商也在积极布局FOPLP领域，华润微电子、成都奕斯伟、中科四合等已进入该领域，部分具备量产能力。
配置方面，荣耀官方预热称，新机将搭载满血第五代骁龙 8 至尊版芯片，并有消息指出其电池容量将达到 7 开头区间，或成为今年电池容量最大的折叠屏手机之一。
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