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以集成电路命名的ETF共2只，总规模2.02亿元；联接基金4只，总规模0.48亿元，故将该类归入半导体大类。
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更深入地研究表明，第二篇 建设现代化产业体系 巩固壮大实体经济根基
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与此同时，回溯来看，2022年3月，成都银行发行80亿元A股可转换公司债券（简称 “成银转债”），彼时创下境内上市银行可转债发行最优水平，获得7144.29倍网上认购热潮。2024年底，因股价连续多日达到转股价格的130%，触发有条件赎回条款，该行决定行使提前赎回权。截至2025年2月5日赎回登记日，累计79.95亿元“成银转债”完成转股，转股率高达99.94%，仅剩余4.909万张债券被赎回，最终带动股份总数增至42.38亿股，推动注册资本实现大幅提升。
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